smt貼片加工技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
smt貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。
1．smt貼片絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt貼片加工生產(chǎn)線的最前端。
2．smt貼片點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3．smt貼片貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4．smt貼片固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5．smt貼片回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6．smt貼片清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7．smt貼片檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8．smt貼片返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置
