伴隨著技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)，平板電腦等一些電子設(shè)備都以輕小，便攜式為發(fā)展趨向化，在smt加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精密貼片的一個(gè)關(guān)鍵課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與穩(wěn)定性決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在加工過(guò)程中，smt貼片加工的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

一、虛焊的判斷

1、選用在線測(cè)試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

2、目視或AOI檢測(cè)。當(dāng)發(fā)覺焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少焊錫侵潤(rùn)欠佳，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患，應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否較多pcb上相同位置的焊點(diǎn)都是有問題，如只是某些pcb上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多pcb上相同位置都是有問題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題導(dǎo)致的。

二、虛焊的緣故及解決

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存有通孔是pcb設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn)，沒到萬(wàn)不得以，不必使用，通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應(yīng)盡快更正設(shè)計(jì)。

2、pcb板有氧化狀況，即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)。pcb板受潮，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。pcb板有油跡、汗?jié)n等污染，這時(shí)要用無(wú)水乙醇清理干凈。

3、印過(guò)焊錫膏的pcb，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。